联瑞新材(688300)：硅微粉龙头引领国产代替 球形氧化铝翻开生长空间

  联瑞新材(688300)：硅微粉龙头引领国产代替 球形氧化铝翻开生长空间

  联瑞新材：国内硅微粉龙头企业。公司深耕硅微粉职业近40 年，经过中心技能继续深化研制，以客户需求为导向供给产品和服务，在下流运用需求扩张时期紧抓开展机会，完成快速开展。2016-2021 年公司收入及归母净利CAGR 分别为+32.4%、+39.5%，已成为国内硅微粉龙头出产商。随同下流运用领域扩展和运用要求的进步，中高端球形硅微粉产品现已成为公司成绩添加的中心动力；一起公司依托中心制备技能堆集拓宽至球形氧化铝粉等商场，未来望成新成绩添加点。

  公司未来生长驱动力：高频高速覆铜板、先进封装材料的广泛运用促进硅微粉需求高端化，公司球硅产品具有功用/价格/服务优势，迎国产代替良机，未来市占率进步空间大；球形粉体制备技能同源成为公司延伸产品品类要害，在新能源车高景气下，公司导热用球铝事务望翻开第二生长空间。

  高频高速覆铜板运用拉动高端硅微粉需求。5G 技能对PCB 中心材料覆铜板的传输速度/损耗/散热性提出更高要求，硅微粉是覆铜板重要功用填料，熔融及球形硅微粉可与高频高速覆铜板匹配，随同5G 运用需求有望快速添加。到2025 年国内覆铜板用硅微粉商场规划望到达35 亿元，其间高频高速覆铜板用硅微粉规划11.1 亿元。

  先进封装材料拓宽球形硅微粉添加空间。环氧塑封料是封装芯片的要害材料，而商场增量首要来自先进封装材料，2026 年全球先进封装商场估计占比进步至50%，较2020年进步5pct。封装中心为环氧塑封料，其间70%-90%为硅微粉，添加高品质球形硅微粉需求。估计2025 年我国环氧塑封料用硅微粉商场规划望到达45.2 亿元。

  产品功用匹配海外且具有价格及服务优势，国产代替下市占率进步空间大。公司多年研讨霸占火焰法制备电子级球形硅微粉的一系列技能难题，2012 年完成量产后快速生长为公司首要盈余点。当时公司出产不同等级球硅在多个参数上现已逾越国外同类厂商。且针对下流高端运用对材料严格要求，公司坚持对要害设备组件自主规划、装置及调试，确保产品功用坚持抢先。在确保产品质量功用基础上，公司产品价格较海外产品显着下降，一起依据客户需求定制化产品，与国表里优质客户树立长时间安稳合作关系，催化国产代替需求。咱们测算2021 年三家本乡球硅出产企业在国内商场市占率仅为15.9%，公司市占率缺乏10%，未来依托技能、服务及价格优势，催化国产代替需求，后续公司作为职业龙头企业市占率进步空间大。

  新能源车高景气助导热用球铝成新成绩添加点。电子设备小型化对散热性提出更高要求，热界面材料在其间起要害作用，球铝具有高性价比常作为导热填料运用到热界面资猜中改进导热功用。新能源车高景气及热办理重要性进一步催生热界面材料运用，带动相应球形氧化铝等导热填料需求。咱们测算2025 年全球球铝商场需求望达60.5亿元，公司依托球硅中心技能经历切入新式商场，出产的球铝具有职业抢先电功用、低CUT 点、高填充率、高纯度等优异特性，球铝高单价，高毛利，望成为新成绩添加点。

  盈余猜测及出资主张：下流需求高端化添加球硅需求，公司产品功用可匹配海外且价格更低，国产代替加快下公司市占率进步空间大，成为中心添加驱动力。另公司当令切入球铝商场，充沛获益下流新能源车高景气，未来有望成为公司重要成绩添加点。

  咱们猜测公司2022-2024 年归母净利润分别为1.8、2.7、3.5 亿元，对应PE 分别为36、25、19 倍，初次掩盖，给予“买入”评级。

  危险提示：商场竞争加重、下流需求不及预期、产能投进进展不及预期、新事务拓宽不及预期、商场空间测算误差、研讨报告运用的揭露材料或许存在信息滞后或更新不及时的危险。